ABOUT US.
蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司，成立于2010年，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家專業(yè)半導(dǎo)體裝片設(shè)備制造商，致力于研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設(shè)備。
深耕行業(yè)14年，艾科瑞思面向新一代半導(dǎo)體材料和先進(jìn)封裝工藝，提供全新一代半導(dǎo)體貼裝設(shè)備，如多芯片貼片機(jī)(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級(jí)混合鍵合貼片機(jī)(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設(shè)備和倒裝貼片機(jī)（Flip Chip Bonder）等，為先進(jìn)封裝、IC封裝、功率器件、光電子和傳感器等領(lǐng)域客戶提供專業(yè)貼片解決方案。
關(guān)于我們
行業(yè)領(lǐng)先服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
年
項(xiàng)
專利積累
14
200
+
140
?+
—————
家
服務(wù)客戶
·C2W混合鍵合設(shè)備鍵合精度突破500nm
·SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備規(guī)模量產(chǎn)
·國家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)
·江蘇省重大核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目
??2024
2022
?年
?年
2023
·進(jìn)入華為光通訊供應(yīng)鏈
?年
2020
?年
2021
·第一代IC裝片機(jī)進(jìn)入國際知名封測廠商（華天科技）
·成功開發(fā)國產(chǎn)首臺(tái)納米級(jí)C2W混合鍵合設(shè)備，進(jìn)入客戶產(chǎn)線
?年
·國產(chǎn)IC裝片機(jī)市占率第一
·正式與客戶深度聯(lián)合開發(fā)三大類先進(jìn)封裝設(shè)備
·作為唯一的后道鍵合設(shè)備廠商加入中國半導(dǎo)體三維集成制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2015
2019
?年
?年
·超過200臺(tái)設(shè)備進(jìn)入華天科技產(chǎn)線
·開始布局先進(jìn)封裝高端裝備技術(shù)，研發(fā)Fan-Out高精度裝片機(jī)
2010
?年
?·公司成立
??產(chǎn)品分類
新聞及活動(dòng)
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先進(jìn)封裝資訊 | SiP 封裝以多場景適配打開千億市場空間
2025-07-30
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2024-04-26
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速報(bào) | ACCURACY@SEMICON China 20......
2024-03-20
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